本装备接纳笔直涂覆工艺,,,,,,,专为实现大面积、高一致性的平面湿法薄膜制备而设计。。。。。。。搭载高带宽运动控制系统,,,,,,,准确协同模头升降、供料与速率;;;;;;集成纳米级在线丈量传感器,,,,,,,全程包管涂层厚度匀称性。。。。。。。
涂覆基材笼罩规模:600×600mm~ 2400×1200mm
涂覆湿厚:≥3um 成膜干厚:优于5%(@500nm)
最大涂覆速率:80mm/s 产能节奏:约1ppm(需配合高速上下料系统实现)