片对片对位封装机

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片对片对位封装机

产品概述：

本装备接纳“两步法”全自动视觉对位贴合工艺，，，，，，，，集成高精度CCD定位、伺服纠偏与可控温辊压压合系统，，，，，，，，在实现≤0.5mm贴合精度的同时，，，，，，，，确保99%以上的封装良率，，，，，，，，并以<0.5小时的快速换型能力，，，，，，，，完善解决了MEA小批量多品种与规模�；；；；；；芯取⑿视肴嵝阅岩约娴玫亩晕弧⑴排荨⑻辖沟阃吹�。。。。。

焦点参数：

贴合精度（PEM/CCM vs. 边框）：极差 ≤ 0.5 mm
CCD定位精度：± 0.05 mm
兼容物料尺寸规模：50 x 50 mm ~ 1200 x 1000 mm
压合辊加热温度：室温 ~ 150 °C，，，，，，，，匀称性±3°C
最大压合压力：8000 N (可调)
贴合速率：0 – 100 mm/s
封装良品率：≥ 99%
产品快速换型时间：< 0.5 小时

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